刘世元教授团队成功研发计算光刻EDA软件
光刻成像原理图
刘世元介绍,光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺,通过光刻成像系统,将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小,硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前,都必须采用一类名为OPC(光学临近校正)的算法软件进行优化。没有OPC,所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。
计算光刻OPC原理图
目前,全球OPC工具软件市场完全由Synopsys、Mentor、ASML-Brion等三家美国公司占领。
刘世元是我校集成电路测量装备研究中心、光谷实验室集成电路测量检测技术创新中心主任。他早年师从原华中理工大学校长、著名机械学家杨叔子院士,于1998年获工学博士学位。(来源:华中科技大学)