2023中国（杭州）集成电路产业创新大会召开
浙江省经信厅副厅长厉敏，浙江省教育厅副厅长白红霞，浙江省发展改革委二级巡视员金菊萍，浙江省科技厅二级巡视员曹华芬，浙江大学副校长王立忠，萧山区委常委、经济技术开发区党工委书记、管委会主任许昌，中国科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员刘明，中国科学院院士、科创中心首席科学家杨德仁，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、省CMOS集成电路创新平台首席科学家吴汉明，国际欧亚科学院院士、中国科学院大学微电子学院院长叶甜春，欧洲科学院院士Henry H Radamson，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，浙江省半导体行业协会荣誉理事长严晓浪以及来自全国的58家示范性微电子学院、集成电路学院负责人和行业企业负责人，浙江省集成电路产业技术联盟单位负责人出席大会。
厉敏表示，本次大会立足集成电路产业亟需人才培养、着眼校际联合融通、聚焦关键技术攻关、紧扣产业高质量发展。希望通过大会加快实现关键技术自主可控，加强行业共性技术和关键核心技术攻关；加快推进创新人才自主培养，以科教协同、产教融合不断推动拔尖创新人才培养，共育大国工匠；加快推动政产学研协同创新，加速科技创新主力军向科技创新主战场聚集，构建一流生态。
王立忠表示，要不断深化产教融合协同育人机制，努力培育拔尖创新人才和卓越工程师人才，构筑集成电路人才集聚新高地；深化校际联合协同创新机制，集结全国集成电路学院精锐力量，打好关键核心技术攻坚；深化校企联动协同发展机制，以产业需求为导向，以学科优势为基础，加快推进创新链、人才链、产业链深度融合，奋力谱写集成电路产业高质量发展新篇章。
刘明和杨德仁作主旨报告。他们在报告中阐明，半导体及集成电路产业是信息技术产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，肩负着为国家育才、为科技创新、为产业赋能的时代重任和光荣使命。希望以合作为契机，加强协同创新，着力推进构建资源高效配置、要素互通互联、市场深度参与的集成电路产业生态，提高集成电路产业自主创新能力，促进集成电路产业跨越式发展。
现场举行了教育部 浙江省人民政府共建集成电路（制造）人才培养和协同创新基地发布仪式、省级重点支持现代产业学院揭牌仪式；发布了浙江省CMOS集成电路创新平台生产研发的“浙大芯”；并举行了校企签约仪式。
会议还就全国集成电路学院校际合作提出联合倡议，浙江大学坚持向高校、科研机构以及中小企开放省CMOS集成电路公共创新平台，以平台为重要载体，支持高校创新成果产业化流片验证并优先为各校学生提供实习实训需求等，以期进一步加强集成电路领域校际合作、公共技术研发和关键技术攻关以及产业急需的卓越工程师人才培养。
本次大会同步举行了全国集成电路学院院长论坛和集成电路产教融合研讨会、主旨报告和圆桌论坛，来自全国各地的国家示范性微电子学院、集成电路学院负责人共话集成电路产教融合人才培养未来。
大会由教育部、中国工程院、浙江省人民政府指导，浙江省教育厅、浙江大学、浙江省经信厅、浙江省发改委、浙江省科技厅、中国半导体行业协会主办，浙江大学杭州国际科创中心、浙江大学微纳电子学院、浙江省集成电路产业技术联盟、浙江省半导体行业协会承办。
