台积电据报考虑将先进封装技术引入日本

台积电正考虑将CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。

CoWoS先进封装技术是将逻辑芯片和记忆体芯片堆迭在一起，并提高两者间的数据传输速度，在节省空间和降低功耗的同时，还能提高芯片处理能力。目前台积电所有的CoWoS产能都在台湾。
台积电拒绝对上述报道置评。

台积电总裁魏哲家今年1月曾说，公司今年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍，然后在2025年进一步提升产能。

台积电将CoWoS先进封装技术引入日本，将扩增公司在日本境内的业务。台积电日本熊本县第一座工厂已在上月揭幕，并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。