首颗零知识证明SOC芯片一次流片成功发布
全球首颗零知识证明(ZKP)SOC芯片(Accseal LEO chip)
Accseal LEO chip基于12nm先进工艺制程,可进行复杂的多标量乘法(MSM)和数论变换(NTT)运算,支持可编程设计,可支持后量子密码、多方安全计算和联邦学习的加速运算,芯片性能较传统CPU快千倍以上,成本可降低十倍。目前已完成工程样片测试,2024年一季度即可实现量产上市。
清华大学交叉信息研究院院长、图灵奖唯一华裔获得者姚期智院士对全球首颗零知识证明(ZKP)SOC芯片首次流片即获得成功表示祝贺。ZKP加速芯片的面市为数据要素市场提供了强大的算力支撑,政府部门或行业联盟可以共同利用零知识证明技术实现监管与隐私共存,验证数据要素使用的合规性、公平性等原则,保障数据隐私与企业机密。
智芯华玺联合创始人、清华大学交叉信息研究院助理教授高鸣宇介绍,该项目最早源于姚期智院士领衔攻关的科研项目,汇聚了清华姚班等诸多数学和计算机精英学子的才智与汗水,如今能成功孵化出智芯华玺并完成ZKP加速芯片的面市,是清华大学产学研结合的成功案例。同时,将继续带领智芯华玺团队深耕隐私计算领域,攻克技术难关,为数字经济的发展提供技术支撑。