台积电据报考虑将先进封装技术引入日本

2024-03-18 13:22:34
台湾积体电路制造公司(台积电)据报考虑将先进封装技术引入日本。引述两名匿名知情人士报道上述消息,并指此举将有望提振日本半导体产业。
台积电正考虑将CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装技术引入日本。知情人士称,由于目前仍处于早期商讨阶段,尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。
CoWoS先进封装技术是将逻辑芯片和记忆体芯片堆迭在一起,并提高两者间的数据传输速度,在节省空间和降低功耗的同时,还能提高芯片处理能力。目前台积电所有的CoWoS产能都在台湾。
台积电拒绝对上述报道置评。
台积电总裁魏哲家今年1月曾说,公司今年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍,然后在2025年进一步提升产能。
台积电将CoWoS先进封装技术引入日本,将扩增公司在日本境内的业务。台积电日本熊本县第一座工厂已在上月揭幕,并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。
 
收藏 举报

延伸 · 阅读